超硬银焊___是一种具有高性能和高质量的电子电路焊接技术，早在上世纪60年代初就发展出来了。它将硬性薄膜浸渍在金属粉末衬底上，形成一块特殊的超硬金属复合镀层，由于其被渗银的特殊材料，并使用高频电磁加热电阻技术，从而形成不分层，易粘接且不易掉落的熔焊锡丝，是今天公认的材料焊接中的高科技产品。

这种针对性十分强的高性能技术，能很好地降低焊接锡丝的温度，使被焊接的表面更加湿滑，并可以及时离热，避免焊接过程中形成焊层，以及加焊热传导引起材料老化，从而使材料不发生强度变化，在人们生活中可多次使用。在工控、电子、自动化的多个领域也有很多应用，如数传模拟、传输补偿，可以满足对高整焊、端接可靠等要求。

超硬银焊的制作工艺也非常简单，它不用像其他焊接技术一样需要繁琐的焊接设置，整个焊接过程速度很快，从摆放到焊接都只需要几秒钟，同时也可以满足产品要求，在产品质量上也能有很大的提高。

在应用上，超硬银焊的耐磨性极强，可实现超强粘结度和快速半封闭式焊接，不仅有效降低层间抗电磁性，而且也可以提高器件的可靠性，省去了对一般焊接设备的高频加热，为工业过程节约成本。

总而言之，超硬银焊显然给电子工程带来巨大的福音，耐久性强，规格精度高，可用性强，相较传统焊接技术而言具有更强的强度和质量。